【中外工程师大会邀请】2020中外工程师大会

        11月14日下午，将举办“2020中外工程师大会--人工智能高峰论坛”
 

        “中外工程师大会”是国内外工程师沟通交流和合作的一个平台，每届都会选择一个当前的热点或难点话题作为大会主题，自2011年举办第一届以来，至今已经成功举办八届，在国内外科技工作者、工程师界有着较大的影响力；并且被列入了多届高交会国际高新技术论坛系列，已经成为每年高交会期间的知名品牌学术论坛。2020年的中外工程师大会是第9届，继续在高交会期间召开。中外工程师大会，在最近四届“绿色能源”、“储能技术”、“氢能与燃料电池”、“ 5G技术及应用”的主题之后，今年关注有关的主题，由多家机构、单位联合，共同举办 “2020中外工程师大会--人工智能高峰论坛”，同步该领域高新技术应用及产品展示。
 

        人类生产生活的数据基础和信息环境有了大幅提升，人工智能正从学术驱动转为应用驱动，从专用智能转向通用智能，进入了新的发展阶段。新一代人工智能与产业各领域、各环节深度融合，加速推动数据和知识成为经济增长的第一要素，人机协同成为主流生产和服务方式，跨界融合成为重要发展模式，共创分享成为经济生态的基本特征，持续引领产业向价值链高端迈进，加快推进产业智能化升级。

        本次人工智能高峰论坛主题旨在加强人工智能行业、产业及技术交流，关注新基建背景下发展人工智能核心领域，本次研讨会旨在交流与促进工程师加强对人工智能的研究和应用，既包括人工智能技术，又包括相关应用实践，以及二者的综合应用。人工智能技术及应用涉及数学、电子工程、信息工程、通信工程、机械工程、能源工程、物联网、车联网等多个工程界别。
 

        同期，上午举办“第三届科技创新与知识产权保护国际论坛”
 

       第三届科技创新与知识产权保护国际论坛(TIIP)、2020中外工程师大会(人工智能高峰论坛),将于2020年11月14日上午，在中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”，CHTF)上举办，旨在促进中外同行之间的交流与合作,推动科技创新与知识产权事业的发展。  

       2018年首届论坛，来自美国、澳大利亚、日本、俄罗斯、印度等13个国家的著名知识产权服务机构受邀做演讲与展示，30多位外国友人与来自粤港澳大湾区的知名高新技术企业华为、TCL、创维、飞亚达等企业同仁，以及深圳大学等高校等科研机构及知识产权服务机构的代表互动交流，会场座无虚席，氛围热烈而友好，首届论坛圆满成功。2019年第二届论坛，来自INTA、AIPPI中国分会等知名国际组织的代表首次与会，共有来自二十多个国家和地区的著名知识产权服务机构及来自国内外的多位高层次专家学者和知名企业知识产权工作负责人、代表百余人受邀出席论坛，参会人数达到五百余人。得到了中外知识产权同行的高度评价，也被中国媒体争相报道！

一、论坛主题